粒子沉积和PSL变位系统

型号2300 XP1

2300 XP1型支持KLA-Tencor SP1-TBI和SP2-TBI,TopCon,日立和ADE晶圆检测系统。

  • 标准80nm至1um PSL和粒子晶圆沉积,手动加载150mm,200mm,300mm;
  • 可选的30nm灵敏度较低,2年保修,预防性维护程序

型号2300 XP2

2300 XP2型支持晶片检查系统和湿工作台应用程序的所有200mm开盒式应用程序

  • 标准30nm至1um PSL和粒子晶圆沉积
  • 可选的2ndyear保修,预防性维护计划

型号2300 XP3

2300 XP3型支持晶圆检查系统和湿工作台应用程序的所有300mm FOUP应用程序

  • 30nm至1um PSL和粒子晶圆沉积
  • 可选的2ndyear保修,预防性维护计划

粒子晶圆沉积系统详细信息

这些高性能的颗粒沉积系统具有最先进的颗粒雾化,静电分类和沉积技术,可创建高度精确的PSL(用于校准KLA-Tencor,应用材料,TopCon,日立和ADE晶圆检测系统的聚苯乙烯乳胶尺寸标准。

他们还可以将单分散的工艺颗粒沉积在晶圆上,以创建WET工作台颗粒标准品,以挑战WET Clean工作台的清洁效率。

这些先进的颗粒沉积工具可为清洁系统实现3.0%到10%的清洁效率提升,从而创造了出色的ROI。 可将均匀尺寸的SiO2,Al2O3,TiO2,Si3N4,Si,Ti,W,Ta,Cu等工艺颗粒沉积在晶片上,以提供在晶片上的粘附力,因此可以切实评估晶片清洁工具。

2300 XP1和XP2系统均具有配方控制以及自动多点和多尺寸沉积的功能。

晶片的装卸是XP1的手动操作。

XP2具有从200mm打开盒式磁带的全自动操作。 2300 XP3专门用于300mm FOUP应用程序,以自动和全自动操作支持计量和湿工作台应用程序。

功能与应用

  • 高分辨率,NIST(国家
    标准技术学院)可追溯的DMA大小和
    分类超过了新的SEMI标准M53协议
    PSL尺寸精度和尺寸分布宽度。
  • 先进的差分移动分析仪(DMA)技术
    具有自动温度和压力补偿功能
    提高了系统稳定性和测量精度。
  • 日历PM警报到平板显示器(FPD)
    提醒操作员需要维护。
  • 用户友好的配方控制软件
  • 自动沉积过程提供多点
    沉积在一个晶片上,然后进行自清洁和吹扫。
  • 自动喷嘴定位和晶圆旋转
    允许创建各种沉积形状:多个
    点,环形,全晶圆沉积和其他自定义形状。
  • 自动晶圆处理可提供快速,免提,
    200 mm和300 mm晶圆的计算机处理。
  • 符合CE标志,SEMI S2,S8,S14,SEMI M52标准
    兼容
  • 晶圆上任何位置的完整晶圆沉积和现货晶圆沉积。
  • 四个超声雾化器保持PSL球体和
    处理悬浮在溶液中的颗粒,以实现有效,快速
    最多可沉积8种不同的PSL尺寸和XNUMX种不同的工艺
    单一设置中的颗粒材料
  • 高灵敏度允许PSL球和工艺
    从80nm到1um,或者从30nm到2um或20nm到2um的粒子沉积。
  • 在晶圆上沉积工艺颗粒以提供逼真的效果
    颗粒与晶圆表面之间的附着力,用于清洁过程
    开发和清洁系统改进以提高效率
    和吞吐量。
  • 在晶片上沉积PSL球以创建校准
    KLA-Tencor,应用材料,TopCon,日立,
    和ADE晶圆检查系统。
  • 将PSL球体和工艺颗粒沉积在裸露的地方,
    薄膜和图案化的晶圆以研究晶圆的影响
    表面和粒子折射率对光学响应的​​影响
    晶圆检查系统。
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