粒子沉积和PSL变位系统
2300 XP1型支持KLA-Tencor SP1-TBI和SP2-TBI,TopCon,日立和ADE晶圆检测系统。
- 标准80nm至1um PSL和粒子晶圆沉积,手动加载150mm,200mm,300mm;
- 可选的30nm灵敏度较低,2年保修,预防性维护程序
2300 XP2型支持晶片检查系统和湿工作台应用程序的所有200mm开盒式应用程序
- 标准30nm至1um PSL和粒子晶圆沉积
- 可选的2ndyear保修,预防性维护计划
2300 XP3型支持晶圆检查系统和湿工作台应用程序的所有300mm FOUP应用程序
- 30nm至1um PSL和粒子晶圆沉积
- 可选的2ndyear保修,预防性维护计划
这些高性能的颗粒沉积系统具有最先进的颗粒雾化,静电分类和沉积技术,可创建高度精确的PSL(用于校准KLA-Tencor,应用材料,TopCon,日立和ADE晶圆检测系统的聚苯乙烯乳胶尺寸标准。
他们还可以将单分散的工艺颗粒沉积在晶圆上,以创建WET工作台颗粒标准品,以挑战WET Clean工作台的清洁效率。
这些先进的颗粒沉积工具可为清洁系统实现3.0%到10%的清洁效率提升,从而创造了出色的ROI。 可将均匀尺寸的SiO2,Al2O3,TiO2,Si3N4,Si,Ti,W,Ta,Cu等工艺颗粒沉积在晶片上,以提供在晶片上的粘附力,因此可以切实评估晶片清洁工具。
2300 XP1和XP2系统均具有配方控制以及自动多点和多尺寸沉积的功能。
晶片的装卸是XP1的手动操作。
XP2具有从200mm打开盒式磁带的全自动操作。 2300 XP3专门用于300mm FOUP应用程序,以自动和全自动操作支持计量和湿工作台应用程序。
- 高分辨率,NIST(国家
标准技术学院)可追溯的DMA大小和
分类超过了新的SEMI标准M53协议
PSL尺寸精度和尺寸分布宽度。
- 先进的差分移动分析仪(DMA)技术
具有自动温度和压力补偿功能
提高了系统稳定性和测量精度。
- 日历PM警报到平板显示器(FPD)
提醒操作员需要维护。
- 用户友好的配方控制软件
- 自动沉积过程提供多点
沉积在一个晶片上,然后进行自清洁和吹扫。
- 自动喷嘴定位和晶圆旋转
允许创建各种沉积形状:多个
点,环形,全晶圆沉积和其他自定义形状。
- 自动晶圆处理可提供快速,免提,
200 mm和300 mm晶圆的计算机处理。
- 符合CE标志,SEMI S2,S8,S14,SEMI M52标准
兼容
- 晶圆上任何位置的完整晶圆沉积和现货晶圆沉积。
- 四个超声雾化器保持PSL球体和
处理悬浮在溶液中的颗粒,以实现有效,快速
最多可沉积8种不同的PSL尺寸和XNUMX种不同的工艺
单一设置中的颗粒材料
- 高灵敏度允许PSL球和工艺
从80nm到1um,或者从30nm到2um或20nm到2um的粒子沉积。
- 在晶圆上沉积工艺颗粒以提供逼真的效果
颗粒与晶圆表面之间的附着力,用于清洁过程
开发和清洁系统改进以提高效率
和吞吐量。
- 在晶片上沉积PSL球以创建校准
KLA-Tencor,应用材料,TopCon,日立,
和ADE晶圆检查系统。
- 将PSL球体和工艺颗粒沉积在裸露的地方,
薄膜和图案化的晶圆以研究晶圆的影响
表面和粒子折射率对光学响应的影响
晶圆检查系统。