颗粒沉积系统,PSL沉积系统

 

2300 NPT-2型颗粒沉积系统型号2300 NPT-2 
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2300 NPT-2集成了基于FOUP的双阶段自动晶圆处理系统,可以设置为在两个阶段上进行300mm操作,或者在一个阶段上进行200mm桥接应用,而在第二阶段进行300mm操作。 晶圆接触通过自动化系统的边缘抓握来处理。 可以从2个不同尺寸的源瓶中进行多达50个点沉积,全沉积或环形沉积。 10 NPT-2300既可以处理PSL球体,也可以处理多种工艺颗粒,例如氮化硅,氧化硅,氧化钛,钨; 铜和钽金属。

NPT-2不需要操作员混合溶液,因为NPT-2可以监控颗粒浓度,实时混合溶液。 当需要新的解决方案时,即插即用的12个粒子源。 NPT-2既可支持计量学尺寸响应校准,也可支持生产大量的颗粒晶圆标准品,以挑战您的WET清洁站的清洁效率,并提高WET工作台的清洁效率,以支持颗粒不可接受的工艺产量。 NPT-2能够提供强大的ROI,因此可以在短时间内收回成本。

  • 20nm至1um PSL和粒子晶圆沉积(请参见下图22.37nm沉积)
  • 可选的2ndyear保修,预防性维护计划

颗粒沉积

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这些颗粒沉积系统具有最先进的颗粒雾化,静电分类和沉积技术,可创建高度精确的PSL晶圆标准品,以校准KLA-Tencor,应用材料,TopCon,日立和ADE晶圆检查系统。
他们还可以将工艺颗粒沉积在晶圆上以创建WET工作台颗粒标准品,以挑战WET Clean工作台的清洁效率。

这些先进的颗粒沉积工具可为清洁系统实现3.0%到10%的清洁效率提升,从而创造了出色的ROI。 可将均匀尺寸的SiO2,Al2O3,TiO2,Si3N4,Si,Ti,W,Ta,Cu等工艺颗粒沉积在晶片上,以提供在晶片上的粘附力,因此可以切实评估晶片清洁工具。

2300 NPT-2具有全自动操作功能,可支持200mm桥接器要求和300mm FOUP要求。 NPT-2旨在支持晶圆检测系统的“计量尺寸响应”校准; 以及具有自动操作功能的Wet Bench应用程序。

2300 NPT-2的功能和应用  获取报价

  • 高分辨率,NIST(美国国家标准技术研究院)可追溯的DMA尺寸和分类,在PSL尺寸精度和尺寸分布宽度方面超过了新的SEMI标准M52,M53和M58协议。
  • 使用NIST 60.4nm SRM以及100.8nm,269nm和895nm NIST SRM进行自动尺寸校准
  • NPT,纳米粒子校准可去除背景雾度粒子,这是传统DMA基于PSL沉积的主要尺寸变化。 MSP是唯一向其客户群提供这项新功能TRUE SIZE CALIBRATION的公司
  • 先进的差分淌度分析仪(DMA)技术具有自动温度和压力补偿功能,可提高系统稳定性和测量精度。
  • 将PM日历日历提醒到平板显示器(FPD),以提醒操作员需要维护。
  • 用户友好的配方控制软件
  • 自动沉积工艺可在一个或完整的晶片盒上进行多次沉积,然后进行自清洁和吹扫。
  • 自动喷嘴定位和晶圆旋转允许创建各种沉积形状:多点,环形,全晶圆沉积和其他自定义形状。
  • 自动晶圆处理为300 mm和可选的200 mm晶圆提供快速,免提的计算机处理。
  • 符合CE标志,SEMI S2,S8,S14,SEMI M52,SEMI M53和SEMI M58标准
  • 晶圆上任何位置的完整晶圆沉积,点状和环形晶圆沉积。
  • 十二个粒子源,可快速有效地沉积多达50种不同的PSL尺寸或工艺颗粒尺寸
  • 高灵敏度允许从20nm到1um或可选的PSL球体和工艺颗粒沉积
  • 在晶圆上沉积工艺颗粒,以在颗粒与晶圆表面之间提供真实的附着力,以开发清洁工艺并改进清洁系统,以提高效率和产量。
  • 在晶片上沉积PSL球,以创建KLA-Tencor,应用材料,Topcon,日立和ADE晶片检测系统的校准标准。
  • 全沉积,现货沉积,电弧沉积和环形沉积
  • 2300 NPT-2E,EDGE颗粒沉积系统
  • 2300 NPT-2W,WET颗粒沉积系统

将PSL球体和工艺颗粒沉积在裸露的,成膜的且有图案的晶圆上,以研究晶圆表面的影响。 将过程粒子沉积在表面和EDGE上,以研究粒子迁移和WET清洁粒子迁移,以支持粒子减少程序。

型号2300 NPT-1  获取报价

2300 NPT-1型支持所有200mm和300mm计量学应用,使用手动晶圆装载来生成PSL晶圆标准,以校准诸如KLA-Tencor SP1,SP2,SPX晶圆检查系统之类的工具的尺寸响应曲线; 以及Topcon,Hitachi,ADE和AMAT晶圆检测系统。 2300 NPT-1系统可在PSL球体和工艺颗粒沉积物上提供无残渣的真实校准尺寸。 向John Turner发送电子邮件,以获取有关2300 NPT-1的更多详细信息。

  • 标准20nm至1um PSL和粒子晶圆沉积
  • PEEK晶圆接触针上的标准手动晶圆装载
  • 可选的2ndyear保修,预防性维护计划

型号2300 XP1
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2300 XP1型支持KLA-Tencor 6200系列,6400系列,SP1-TBI,较旧的TopCon,日立和ADE晶圆检测系统。

  • 标准80nm至1um PSL和粒子晶圆沉积,手动加载150mm,200mm,300mm;
  • 可选的50nm灵敏度较低,2年保修,预防性维护程序
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