晶圆检验应用

Applied Physics 为您的晶圆检测应用提供 PSL Spheres 和 Process Particles。 KLA-Tencor、TopCon、ADE、Hitachi 等公司使用 PSL 球体来校准各自晶圆检测系统的尺寸响应曲线。 许多半导体公司使用 Process Particles 为其晶圆检测工具生成粒径响应曲线，并使用 Process Particles 来挑战他们的 WET Bench 工具，以了解 WET Bench 在受控条件下去除真实颗粒的效率。 PSL Spheres 是球形的，并且是人造的特定直径，而 Process Particles 在大小和形状上是不均匀的，并且有多种工艺颗粒，如本页最后一节所述。

PSL领域 – 购买PSL Sphere

晶圆检测系统，也称为扫描表面检测系统，（SSIS）用于检测晶圆表面的清洁度； 裸硅或薄膜沉积表面。 SSIS 可以识别颗粒的 X/Y 位置并描述每个颗粒的大小以及晶圆表面的总体数量。 KLA-Tencor 晶圆检测系统，例如 Tencor 6200、6420 和 KLA-Tencor SP1、SP2 和 SPX，在整个半导体行业都用于此应用。 拓普康拥有 3000、5000 和 7000 系列晶圆检测系统。 Estek、ADE、Aeronca 和 Hitachi 也提供各种晶圆检测系统。 现在几乎所有生产的 SSIS 都能够检测 40 纳米或更高的粒径灵敏度。 PSL Spheres 用于表示晶圆表面的粒子。 Applied Physics 提供从大约 40nm 到 4um 的 PSL 尺寸。 PSL Spheres 可以订购三种使用版本。

PSL球与PSL晶圆沉积系统一起使用以生成PSL晶圆标准品，也称为粒子晶圆标准品。 在这两种情况下，使用VLSI，Brumley South，JSR，MSP的其中一种工具生产晶片后，然后将晶片标准置于晶片检查系统上，并通过单激光SSIS或双激光SSIS进行扫描。 将实际的PSL大小响应与SSIS大小响应进行比较。 如果两个峰不匹配，则必须校准SSIS。

仅由JSR，Brumley South和旧的VLSI Standards PDS产品生产的预混合，低浓度的PSL沉积系统。

预混合的高浓度PSL球适用于MSP 2300B，2300C，2300D，2300XP1 / XP2和2300 NPT-1晶圆系统。

未混合的PSL球，浓度通常为1％。

预混合的PSL Spheres装在50ml瓶中，尺寸单分散（1尺寸分布），尺寸从47nm到950nm。 将此PSL溶液直接倒入雾化器或雾化器容器中。 预混合是购买PSL球的一种便捷方式，因为所有稀释均以非常均匀的方式完成，没有糊涂，没有大惊小怪，从而使用户无需使用烧杯，去离子水和超声波来混合PSL物料托盘。

未混合的PSL材料装在15ml瓶中，其尺寸为单分散（1尺寸分布），通常浓度为1％。 这些PSL球有多种尺寸，但出于我们的目的，尺寸从20nm到4um。 在尝试通过上述PSL晶圆沉积系统之一进行沉积时，必须将PSL材料混合到适当的稀释度，或者将其浓缩或稀释得太弱而无法提供有效的结果。

工艺粒子 – 购买过程粒子

在DiH2O溶液中，工艺颗粒以Si，SiO2，Al3O2，TiO3，Si4N2，Ti，W，Cu，Ta颗粒的形式提供。 颗粒具有不同于PSL的特定折射率。 粒子的大小和形状不均匀，提供的折射率与PSL球不同。 粒子可用于为特定类型的粒子生成真实的尺寸响应曲线。 或可用于沉积在晶圆表面上以挑战WET工作台的清洁效率。 提供上述类型的颗粒，并以100毫升的去离子水溶液提供。 颗粒大小分散（同一瓶中有许多峰）。 可以订购特定尺寸范围的颗粒，其尺寸为40nm至200nm，200nm至500nm和500nm至1um。