二氧化硅粒度标准

在当今的半导体计量实验室中，晶圆检查工具使用高功率激光扫描200 mm和300 mm的硅晶圆，以检测小于30纳米的表面颗粒。 校准高激光功率扫描系统时，尺寸校准非常重要，以便在30 nm处进行检测。 并精确调整整个尺寸范围内的颗粒尺寸。 使用高功率激光器和传统的聚苯乙烯乳胶球进行尺寸校准可能很困难，因为高激光功率会收缩乳胶球。 该溶液使用尺寸为20 nm，30 nm，50 nm，100 nm，500 nm，1 µm和2 µm的二氧化硅颗粒。 优点是二氧化硅不会在高激光功率下收缩，从而始终如一地提供准确的尺寸峰进行校准； 与聚苯乙烯乳胶颗粒相比，二氧化硅颗粒具有非常接近的折射率。 二氧化硅污染晶圆标准; 二氧化硅粒度标准