颗粒沉积系统，PSL沉积系统
型号2300 XP1
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2300 XP1型支持KLA-Tencor 6200系列，6400系列，SP1-TBI，较旧的TopCon，日立和ADE晶圆检测系统。
- 标准80nm至1um PSL和粒子晶圆沉积，手动加载150mm，200mm，300mm；
- 可选的50nm灵敏度较低，2年保修，预防性维护程序
NEW…Model 2300 NPT-1 – 获取报价
2300 NPT-1型支持所有200mm和300mm计量学应用，以校准诸如Tencor 6200系列，Tencor 6400系列，KLA-Tencor SP1和SP2工具，所有最新的KLA-Tencor晶片检测系统，TopCon，日立等工具的尺寸响应曲线，AMAT表面扫描检查系统（SSIS）。 纳米粒子技术系统可在PSL球体和工艺粒子沉积物上提供无雾残留物的真实校准尺寸。 向John Turner发送电子邮件，以获取有关NPT-1“真实尺寸校准™”系统的更多详细信息。
- 标准20nm至1um PSL和粒子晶圆沉积
- PEEK晶圆接触针上的标准手动晶圆装载
- 可选的2ndyear保修，预防性维护计划
型号2300 NPT-2 – 获取报价
2300 NPT-1型支持所有200mm和300mm计量学应用，以校准诸如KLA-Tencor SP1，SP2和所有最新的KLA-Tencor晶圆检测系统TopCon 300、400、5000、6000、7000系列之类的工具的尺寸响应曲线，日立，AMAT晶圆检测系统。 该系统可在PSL球体和工艺颗粒沉积物上提供无雾残留物的真实校准尺寸。 通过电子邮件发送给John Turner，以获取有关NPT-2“ TRUE SIZE CALIBRATION™”系统的更多详细信息。 软件的重大改进已取代了以前的2300XP1功能。
NPT-2集成了基于FOUP的双阶段自动晶圆处理系统，可以将其设置为在两个阶段上进行300mm的操作，或者在一个阶段上进行200mm的桥接应用，而在第二阶段进行300mm的操作。 晶圆接触通过自动化系统的边缘抓握来处理。 可以从2个不同尺寸的源瓶中进行多达50个点沉积，全沉积或环形沉积。 NPT-10既可以处理PSL球体，也可以处理多种工艺颗粒，例如氮化硅，氧化硅，铜，氧化钛，钨，钽； 辩证法，金属和PSL领域。
NPT-2不需要操作员来混合溶液，因为NPT-2可以监控浓度，即时混合溶液，并且在需要新溶液时，即插即用的10个来源。 NPT-2既可支持计量学尺寸响应校准，也可支持生产大量的颗粒晶圆标准品，以挑战您的WET清洁站的清洁效率，并提高WET工作台的清洁效率，以支持颗粒不可接受的工艺产量。 NPT-2能够提供强大的ROI，因此可以在短时间内收回成本。 软件的重大改进已取代了以前的2300XP2功能。
- 20nm至1um PSL和粒子晶圆沉积
- 可选的2ndyear保修，预防性维护计划
更多信息 – 获取报价
这些高性能的颗粒沉积系统具有最先进的颗粒雾化，静电分类和沉积技术，可创建高度精确的PSL（用于校准KLA-Tencor，应用材料，TopCon，日立和ADE晶圆检测系统的聚苯乙烯乳胶尺寸标准。
他们还可以将单分散的工艺颗粒沉积在晶圆上，以创建WET工作台颗粒标准品，以挑战WET Clean工作台的清洁效率。
这些先进的颗粒沉积工具可为清洁系统实现3.0％到10％的清洁效率提升，从而创造了出色的ROI。 可将均匀尺寸的SiO2，Al2O3，TiO2，Si3N4，Si，Ti，W，Ta，Cu等工艺颗粒沉积在晶片上，以提供在晶片上的粘附力，因此可以切实评估晶片清洁工具。
2300 XP1和2300 NPT-1系统均具有配方控制以及自动多点和多尺寸沉积的功能。
晶圆装载和卸载通过手动晶圆装载进行。
2300 NPT-2具有全自动操作功能，可支持200mm桥接器要求和300mm FOUP要求。 NPT-2旨在支持晶圆检测系统的“计量尺寸响应”校准； 以及具有自动操作功能的Wet Bench应用程序。
NPT-1和NPT-2功能与应用 – 获取报价
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- 高分辨率，NIST（美国国家标准技术研究院）可追溯的DMA尺寸和分类，在PSL尺寸精度和尺寸分布宽度方面超过了新的SEMI标准M52和M53协议。
- MSP是1st公司，提供新的65nm NIST SRM以及传统的1007nm，269nm和895nm NIST SRM用于尺寸校准
- NPT，纳米粒子校准可去除背景雾度粒子，这是传统DMA基于PSL沉积的主要尺寸变化。 MSP是唯一为其客户群提供这项新功能TRUE SIZE CALIBRATION的公司
- 先进的差分淌度分析仪（DMA）技术具有自动温度和压力补偿功能，可提高系统稳定性和测量精度。
- 将PM日历日历提醒到平板显示器（FPD），以提醒操作员需要维护。
- 用户友好的配方控制软件
- 自动沉积工艺可在一个晶片上进行多点沉积，然后进行自清洁和吹扫。
- 自动喷嘴定位和晶圆旋转允许创建各种沉积形状：多点，环形，全晶圆沉积和其他自定义形状。
- 自动晶圆处理为200 mm和300 mm晶圆提供快速，免提的计算机处理。
- 符合CE标志，SEMI S2，S8，S14，SEMI M52和SEMI M53标准
- 晶圆上任何位置的完整晶圆沉积，点状和环形晶圆沉积。
- 十种纳米粒子技术（NPT）来源，可有效，快速地沉积多达50种不同的PSL尺寸或工艺颗粒尺寸
- 高灵敏度允许从20nm到1um或可选的PSL球体和工艺颗粒沉积
- 在晶圆上沉积工艺颗粒，以在颗粒与晶圆表面之间提供真实的附着力，以开发清洁工艺并改进清洁系统，以提高效率和产量。
- 在晶片上沉积PSL球，以创建KLA-Tencor，应用材料，TopCon，日立和ADE晶片检测系统的校准标准。
- 将PSL球和工艺颗粒沉积在裸露的，成膜的和有图案的晶片上，以研究晶片表面的影响以及颗粒折射率对晶片检测系统的光学响应的影响。