描述
SMT焊膏印刷机
Applied Physics 半导体公司隆重推出其先进的SMT锡膏印刷机,该设备专为现代电子制造而设计,可提供卓越的精度、速度和可靠性。该解决方案可满足各种PCB尺寸和生产需求,体现了我们对创新和品质的不懈追求。
技术参数
| 参数 | 规格 |
| 最大电路板尺寸(X × Y) | 450mm×350mm |
| 最小板材尺寸(X × Y) | 50mm×50mm |
| PCB厚度 | 0.4mm〜6mm |
| 翘曲 | ≤1% 对角线 |
| 最大板材重量 | 3kg |
| 传输速度 | 1500毫米/秒(最大值) |
| 从地面到地面的转移高度 | 900±40毫米 |
| 转移轨道方向 | LR、RL、LL、RR |
| 传输模式 | 单级轨道 |
| 机身重量 | 800kg |
| 外形尺寸 | 1134mm×1366mm×1470mm |
| 视野 | 8mm×6mm |
主要优势
- 多功能板材处理: 支持多种尺寸和厚度的PCB,使其成为满足各种生产需求的理想选择。
- 高速传输: 实现高达 1500 毫米/秒的快速电路板传输速度,优化大批量生产的吞吐量。
- 精密工程: 保持纸板平整度,对角翘曲容差≤1%,确保印刷质量始终如一。
- 灵活集成: 多种传输轨道方向(LR、RL、LL、RR),可无缝集成到任何 SMT 生产线布局中。
- 坚固的结构: 坚固耐用的框架和优化的占地面积,确保在严苛环境下的稳定性和可靠性。



