ZD-400焊膏混合器,适用于贴片机生产线

描述

Applied Physics 半导体行业推出 ZD-400 焊膏混合机,专为满足严苛的电子和半导体生产环境的精度、可靠性和易用性而设计。ZD-400 旨在确保最佳的焊膏一致性,实现均匀混合、温度稳定和批次间重复性——这对于高良率的 SMT 和微电子组装至关重要。 

主要功能 

  • 双罐混合:同时混合最多两罐 500g 焊膏,最大限度地提高产量和效率。 
  • 数字可编程定时器:混合时间可在 0.1 至 99 分钟之间调节,短周期可按 0.1 分钟增量进行微调,长周期可按 10 分钟增量进行微调。 
  • 高速、低噪音运行:电机转速高达 1350 RPM,运行噪音低(<20dB),确保安静的生产环境。 
  • 通用夹具设计:可容纳各种品牌和尺寸的焊膏罐,包括针管和红色橡胶管形式。 
  • 安全联锁装置:运行过程中打开上盖时自动停止,关闭后可重新启动。 
  • 用户友好界面:轻触式按钮操作和 LED 数字显示屏,可实时显示状态和时间。 
  • 结构坚固:全封闭轴承(免维护)、经久耐用、占地面积小,易于集成到任何生产线中。 

 

技术规格 

参数  规格 
型号。  ZD-400 
混合能力  0–1000克 × 2罐(适用于500克焊膏罐) 
搅拌速度  电机转速:1350 转/分;旋转速度:1000 转/分;旋转角度:500 转/分 
时间设定  0.1–9.9 分钟(以 0.1 分钟为增量);10–30 分钟(以 10 分钟为增量);1–99 分钟数字可调 
显示模式  LED数码显示屏 
操作模式  轻触式按钮,可编程循环 
夹具兼容性  适用于各种焊膏品牌的通用夹具 
运转噪音  <20分贝 
电源  交流电 220V,50/60Hz,>60W 
尺寸(长×宽×高)  400×400×420毫米 
机身重量  35 kg 
同时混合  2 罐(每罐不超过 500 克) 
安全特性  盖子打开时自动停止,盖子关闭后重新启动 
维护  全封闭免维护轴承 

 

运营概况 

  1. 装料:将最多两罐焊膏(每罐不超过 500 克)放入通用夹具中。确保两罐焊膏的重量差不超过 100 克,这有助于防止高速搅拌过程中产生振动。 
  2. 编程:使用数字控制面板设置所需的混合时间。LED 显示屏将提供实时反馈。 
  3. 搅拌:按下启动按钮。运行指示灯亮起,搅拌机开始高速搅拌。搅拌周期结束后,机器自动停止,并显示实际搅拌时间。 
  4. 卸料:混合完成后,机器停止运转,打开上盖,取出罐体。此时焊膏已达到温度稳定和均质化状态,可立即使用。 
  5. 安全提示:搅拌机运转过程中,如果打开上盖,搅拌机将自动停止运转。如需恢复运转,请关闭上盖并再次按下启动按钮。 
  6. 关机:生产结束后,关闭电源开关。 

 

维护准则 

  • 保持机器清洁且无杂物。 
  • 定期检查螺丝是否松动,并确保所有紧固件都牢固。 
  • 每次操作前,请检查机器开关和上盖的灵敏度和对准情况。 
  • 全封闭式轴承无需润滑。 

 

为什么选择 Applied Physics 半导体焊膏混合器? 

  • 一致的结果:实现均匀的焊膏粘度和成分,这对高质量的焊接和印刷至关重要。 
  • 生产效率:同时混合两罐,减少停机时间,提高产量。 
  • 安全可靠:内置安全联锁装置和坚固的结构,让您安心操作。 
  • 通用兼容性:灵活的夹具设计支持各种焊膏容器和品牌。 
  • 静音运行:低噪音输出确保舒适的工作环境。 
  • 易于集成:尺寸紧凑,控制简单,是任何电子或半导体生产线的理想选择。 

 

应用 

  • 表面贴装技术 (SMT) 装配线 
  • 半导体封装和组装 
  • 微电子制造 
  • 研发和原型制作实验室 
  • 任何需要精确、均匀制备焊膏的工艺