描述
Applied Physics 半导体行业推出 ZD-400 焊膏混合机,专为满足严苛的电子和半导体生产环境的精度、可靠性和易用性而设计。ZD-400 旨在确保最佳的焊膏一致性,实现均匀混合、温度稳定和批次间重复性——这对于高良率的 SMT 和微电子组装至关重要。
主要功能
- 双罐混合:同时混合最多两罐 500g 焊膏,最大限度地提高产量和效率。
- 数字可编程定时器:混合时间可在 0.1 至 99 分钟之间调节,短周期可按 0.1 分钟增量进行微调,长周期可按 10 分钟增量进行微调。
- 高速、低噪音运行:电机转速高达 1350 RPM,运行噪音低(<20dB),确保安静的生产环境。
- 通用夹具设计:可容纳各种品牌和尺寸的焊膏罐,包括针管和红色橡胶管形式。
- 安全联锁装置:运行过程中打开上盖时自动停止,关闭后可重新启动。
- 用户友好界面:轻触式按钮操作和 LED 数字显示屏,可实时显示状态和时间。
- 结构坚固:全封闭轴承(免维护)、经久耐用、占地面积小,易于集成到任何生产线中。
技术规格
| 参数 | 规格 |
| 型号。 | ZD-400 |
| 混合能力 | 0–1000克 × 2罐(适用于500克焊膏罐) |
| 搅拌速度 | 电机转速:1350 转/分;旋转速度:1000 转/分;旋转角度:500 转/分 |
| 时间设定 | 0.1–9.9 分钟(以 0.1 分钟为增量);10–30 分钟(以 10 分钟为增量);1–99 分钟数字可调 |
| 显示模式 | LED数码显示屏 |
| 操作模式 | 轻触式按钮,可编程循环 |
| 夹具兼容性 | 适用于各种焊膏品牌的通用夹具 |
| 运转噪音 | <20分贝 |
| 电源 | 交流电 220V,50/60Hz,>60W |
| 尺寸(长×宽×高) | 400×400×420毫米 |
| 机身重量 | 35 kg |
| 同时混合 | 2 罐(每罐不超过 500 克) |
| 安全特性 | 盖子打开时自动停止,盖子关闭后重新启动 |
| 维护 | 全封闭免维护轴承 |
运营概况
- 装料:将最多两罐焊膏(每罐不超过 500 克)放入通用夹具中。确保两罐焊膏的重量差不超过 100 克,这有助于防止高速搅拌过程中产生振动。
- 编程:使用数字控制面板设置所需的混合时间。LED 显示屏将提供实时反馈。
- 搅拌:按下启动按钮。运行指示灯亮起,搅拌机开始高速搅拌。搅拌周期结束后,机器自动停止,并显示实际搅拌时间。
- 卸料:混合完成后,机器停止运转,打开上盖,取出罐体。此时焊膏已达到温度稳定和均质化状态,可立即使用。
- 安全提示:搅拌机运转过程中,如果打开上盖,搅拌机将自动停止运转。如需恢复运转,请关闭上盖并再次按下启动按钮。
- 关机:生产结束后,关闭电源开关。
维护准则
- 保持机器清洁且无杂物。
- 定期检查螺丝是否松动,并确保所有紧固件都牢固。
- 每次操作前,请检查机器开关和上盖的灵敏度和对准情况。
- 全封闭式轴承无需润滑。
为什么选择 Applied Physics 半导体焊膏混合器?
- 一致的结果:实现均匀的焊膏粘度和成分,这对高质量的焊接和印刷至关重要。
- 生产效率:同时混合两罐,减少停机时间,提高产量。
- 安全可靠:内置安全联锁装置和坚固的结构,让您安心操作。
- 通用兼容性:灵活的夹具设计支持各种焊膏容器和品牌。
- 静音运行:低噪音输出确保舒适的工作环境。
- 易于集成:尺寸紧凑,控制简单,是任何电子或半导体生产线的理想选择。
应用
- 表面贴装技术 (SMT) 装配线
- 半导体封装和组装
- 微电子制造
- 研发和原型制作实验室
- 任何需要精确、均匀制备焊膏的工艺




